2024年11月11日，上海林众电子科技有限公司（如下简称林众电子）研发和智能质造中央正式启用。其位在上海市松江区，占地35亩，总投资近5亿元人平易近币，修建面积近6万平方米，建成后其功率模组年产能

Rambus Inc.今日公布推出业界首款HBM4内存节制器IP，依附广泛的生态体系撑持，扩大了其于HBM IP范畴的市场带领职位地方。 新闻择要：n3aesmc基在一百多项HBM乐成设计案例，确保芯

国际电子商情13日讯，据市调机构最新陈诉显示，2024年Q3全世界硅片出货量环比增加5.9%至32.14亿平方英寸(MSI)，延续了本年Q2以来的上升趋向…… 国际半导体财产协会(SEMI)旗下硅产

国际电子商情讯，近日，低功耗蓝牙芯片行业领军企业Nordic Semiconductor(如下简称Nordic)公布抛却对于挪威UWB芯片公司Novelda的并购规划，此外该公司还有将裁人约8%。 N

国际电子商情14日讯 芬兰电信装备制造商诺基亚近日于科技及电信范畴迈出主要一步，经由过程收购Rapid包括全世界最年夜的API中央于内的技能资产，以追求振兴其5G及4G收集营业。 据路透社报导，诺基